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高速貼片機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

高速貼片機(jī)是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。主要用于生產(chǎn)集成電路（IC）的封裝、自動(dòng)化貼裝電子元件、提高生產(chǎn)效率，以及確保高精度的組件放置。

性能指標(biāo)

UPH：MAX12000PCS/H
良率：＞99.9%
位置精度XY（@3σ）：標(biāo)準(zhǔn)模式±20um；精準(zhǔn)模式±5um
芯片旋轉(zhuǎn)（@3σ）：1.＞2X2mm：±0.2°；2.0.5X0.5-2X2mm:±0.5°;3.小于0.5X0.5mm:取決于不同應(yīng)用
工作環(huán)境：24℃±2℃，45%~75%RH
設(shè)備尺寸：L2400mm*D1400mm*H1400mm（不含三色燈）
芯片尺寸：0.25*0.25-15*15mm(其它可定制)
芯片厚度：0.075-1.0mm
引線框架尺寸：長(zhǎng)：100-300mm；寬：15-100mm；高：0.1-0.8mm
料盒尺寸：長(zhǎng)：110-310mm；寬：20-110mm；高：70-153mm
焊頭：鍵合力30-3000g(可程控)
晶圓處理系統(tǒng)：晶圓尺寸：Max? 12? inch
設(shè)備重量：2000KG
設(shè)備尺寸：L 2400m x D 1600mm x H 1900mm

特色功能

正貼、反貼選擇
Pre-bond/ Post bond檢測(cè)；
Wafer芯片檢測(cè)功能（墨點(diǎn)和缺損失自動(dòng)識(shí)別）；
設(shè)備固晶位置、角度實(shí)時(shí)調(diào)整功能；
Wafer mapping功能；
軌道記憶/rework 功能；
設(shè)備支持使用廠務(wù)真空；
開(kāi)放 SECSGEM 端口，后期支持聯(lián) 網(wǎng)功能；
去離子風(fēng)裝置（選配）；
斷電保護(hù)功能；
鍵盤(pán)鼠標(biāo)防靜電；
生產(chǎn)中實(shí)時(shí)質(zhì)量自動(dòng)糾偏功能

軟件功能

高精度對(duì)位系統(tǒng)：采用先進(jìn)的圖像處理算法，支持高精度的元件對(duì)位，確保貼裝精度滿足半導(dǎo)體制造的嚴(yán)格要求。
智能元件識(shí)別：集成機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)，能夠自動(dòng)識(shí)別和分類(lèi)不同類(lèi)型的元件，包括異形元件和小型元件，提升貼片靈活性。
多層次程序優(yōu)化：支持多層次的貼片程序優(yōu)化功能，能夠根據(jù)不同產(chǎn)品和工藝要求自動(dòng)調(diào)整貼片順序和參數(shù)。
動(dòng)態(tài)貼片速度調(diào)整：根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況和元件類(lèi)型，動(dòng)態(tài)調(diào)整貼片速度，以提高整體生產(chǎn)效率。
實(shí)時(shí)監(jiān)控與反饋：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)設(shè)備狀態(tài)和貼片過(guò)程中的關(guān)鍵參數(shù)，及時(shí)反饋并調(diào)整，確保過(guò)程穩(wěn)定。
自學(xué)習(xí)和自適應(yīng)算法：通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，系統(tǒng)能夠?qū)W習(xí)歷史生產(chǎn)數(shù)據(jù)，優(yōu)化貼片流程和策略。
數(shù)據(jù)集成與追溯：支持與MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）等其他系統(tǒng)的數(shù)據(jù)集成，確保生產(chǎn)數(shù)據(jù)的完整性和可追溯性。
用戶自定義界面：提供靈活的用戶界面設(shè)計(jì)，允許操作員根據(jù)自己的需求定制顯示內(nèi)容和操作流程。
遠(yuǎn)程診斷與維護(hù)：支持遠(yuǎn)程監(jiān)控和故障診斷，減少設(shè)備停機(jī)時(shí)間，提高維護(hù)效率。

模組系統(tǒng)

視覺(jué)定位系統(tǒng)
點(diǎn)膠系統(tǒng)
基板輸送系統(tǒng)
晶圓輸送系統(tǒng)
晶圓取料系統(tǒng)
Flip Chip系統(tǒng)
貼片系統(tǒng)

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產(chǎn)品中心

UPH：MAX12000PCS/H

良率：＞99.9%

位置精度XY（@3σ）：標(biāo)準(zhǔn)模式±20um；精準(zhǔn)模式±5um

芯片旋轉(zhuǎn)（@3σ）：1.＞2X2mm：±0.2°；2.0.5X0.5-2X2mm:±0.5°;3.小于0.5X0.5mm:取決于不同應(yīng)用

工作環(huán)境：24℃±2℃，45%~75%RH

設(shè)備尺寸：L2400mm*D1400mm*H1400mm（不含三色燈）

芯片尺寸：0.25*0.25-15*15mm(其它可定制)

芯片厚度：0.075-1.0mm

引線框架尺寸：長(zhǎng)：100-300mm；寬：15-100mm；高：0.1-0.8mm

料盒尺寸：長(zhǎng)：110-310mm；寬：20-110mm；高：70-153mm

焊頭：鍵合力30-3000g(可程控)

晶圓處理系統(tǒng)：晶圓尺寸：Max? 12? inch

設(shè)備重量：2000KG

設(shè)備尺寸：L 2400m x D 1600mm x H 1900mm

正貼、反貼選擇

Pre-bond/ Post bond檢測(cè)；

Wafer芯片檢測(cè)功能（墨點(diǎn)和缺損失自動(dòng)識(shí)別）；

設(shè)備固晶位置、角度實(shí)時(shí)調(diào)整功能；

Wafer mapping功能；

軌道記憶/rework 功能；

設(shè)備支持使用廠務(wù)真空；

開(kāi)放 SECSGEM 端口，后期支持聯(lián) 網(wǎng)功能；

去離子風(fēng)裝置（選配）；

斷電保護(hù)功能；

鍵盤(pán)鼠標(biāo)防靜電；

生產(chǎn)中實(shí)時(shí)質(zhì)量自動(dòng)糾偏功能

高精度對(duì)位系統(tǒng)：采用先進(jìn)的圖像處理算法，支持高精度的元件對(duì)位，確保貼裝精度滿足半導(dǎo)體制造的嚴(yán)格要求。

智能元件識(shí)別：集成機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)，能夠自動(dòng)識(shí)別和分類(lèi)不同類(lèi)型的元件，包括異形元件和小型元件，提升貼片靈活性。

多層次程序優(yōu)化：支持多層次的貼片程序優(yōu)化功能，能夠根據(jù)不同產(chǎn)品和工藝要求自動(dòng)調(diào)整貼片順序和參數(shù)。

動(dòng)態(tài)貼片速度調(diào)整：根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況和元件類(lèi)型，動(dòng)態(tài)調(diào)整貼片速度，以提高整體生產(chǎn)效率。

實(shí)時(shí)監(jiān)控與反饋：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)設(shè)備狀態(tài)和貼片過(guò)程中的關(guān)鍵參數(shù)，及時(shí)反饋并調(diào)整，確保過(guò)程穩(wěn)定。

自學(xué)習(xí)和自適應(yīng)算法：通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，系統(tǒng)能夠?qū)W習(xí)歷史生產(chǎn)數(shù)據(jù)，優(yōu)化貼片流程和策略。

數(shù)據(jù)集成與追溯：支持與MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）等其他系統(tǒng)的數(shù)據(jù)集成，確保生產(chǎn)數(shù)據(jù)的完整性和可追溯性。

用戶自定義界面：提供靈活的用戶界面設(shè)計(jì)，允許操作員根據(jù)自己的需求定制顯示內(nèi)容和操作流程。

遠(yuǎn)程診斷與維護(hù)：支持遠(yuǎn)程監(jiān)控和故障診斷，減少設(shè)備停機(jī)時(shí)間，提高維護(hù)效率。

視覺(jué)定位系統(tǒng)

點(diǎn)膠系統(tǒng)

基板輸送系統(tǒng)

晶圓輸送系統(tǒng)

晶圓取料系統(tǒng)

Flip Chip系統(tǒng)

貼片系統(tǒng)

0512-57754958

0512-57754958

位置精度XY（@3σ）：標(biāo)準(zhǔn)模式±20um；精準(zhǔn)模式±5um

工作環(huán)境：24℃±2℃，45%~75%RH

設(shè)備尺寸：L2400mmD1400mmH1400mm（不含三色燈）

芯片尺寸：0.250.25-1515mm(其它可定制)

引線框架尺寸：長(zhǎng)：100-300mm；寬：15-100mm；高：0.1-0.8mm

料盒尺寸：長(zhǎng)：110-310mm；寬：20-110mm；高：70-153mm

Pre-bond/ Post bond檢測(cè)；

Wafer芯片檢測(cè)功能（墨點(diǎn)和缺損失自動(dòng)識(shí)別）；

設(shè)備固晶位置、角度實(shí)時(shí)調(diào)整功能；

Wafer mapping功能；

軌道記憶/rework 功能；

設(shè)備支持使用廠務(wù)真空；

開(kāi)放 SECSGEM 端口，后期支持聯(lián) 網(wǎng)功能；

斷電保護(hù)功能；

高精度對(duì)位系統(tǒng)：采用先進(jìn)的圖像處理算法，支持高精度的元件對(duì)位，確保貼裝精度滿足半導(dǎo)體制造的嚴(yán)格要求。

智能元件識(shí)別：集成機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)，能夠自動(dòng)識(shí)別和分類(lèi)不同類(lèi)型的元件，包括異形元件和小型元件，提升貼片靈活性。

多層次程序優(yōu)化：支持多層次的貼片程序優(yōu)化功能，能夠根據(jù)不同產(chǎn)品和工藝要求自動(dòng)調(diào)整貼片順序和參數(shù)。

動(dòng)態(tài)貼片速度調(diào)整：根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況和元件類(lèi)型，動(dòng)態(tài)調(diào)整貼片速度，以提高整體生產(chǎn)效率。

實(shí)時(shí)監(jiān)控與反饋：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)設(shè)備狀態(tài)和貼片過(guò)程中的關(guān)鍵參數(shù)，及時(shí)反饋并調(diào)整，確保過(guò)程穩(wěn)定。

自學(xué)習(xí)和自適應(yīng)算法：通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，系統(tǒng)能夠?qū)W習(xí)歷史生產(chǎn)數(shù)據(jù)，優(yōu)化貼片流程和策略。

數(shù)據(jù)集成與追溯：支持與MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）等其他系統(tǒng)的數(shù)據(jù)集成，確保生產(chǎn)數(shù)據(jù)的完整性和可追溯性。

用戶自定義界面：提供靈活的用戶界面設(shè)計(jì)，允許操作員根據(jù)自己的需求定制顯示內(nèi)容和操作流程。

遠(yuǎn)程診斷與維護(hù)：支持遠(yuǎn)程監(jiān)控和故障診斷，減少設(shè)備停機(jī)時(shí)間，提高維護(hù)效率。